順應電子元器件小型化、多功能化、開發周期縮短化等需求，先進封裝在半導體產業的比重穩步提升，其發展與通孔互連技術的演進和加工精度的提高息息相關。

硅通孔（TSV）和玻璃通孔（TGV）是常用兩種通孔互聯加工方式。與硅相比，玻璃材質具有高頻電學特性優良、機械穩定性強、成本低、幅面不受限等優異特性，因此TGV技術被廣泛應用于射頻組件、光電器件、MEMS器件等特殊應用場景。

隨著玻璃薄片化，傳統的玻璃加工方法由于其自身局限性，無法同時滿足小孔徑、大深寬比、細間距、高一致性的加工要求。為此行業內對通孔的可靠性研究提出了不同新工藝想法。

大族顯視與半導體擁有多年對玻璃的超快激光精密加工經驗，積極組織團隊聯合用戶蝕刻工藝，連續攻克加工難題，研發出激光誘導蝕刻快速成型技術（LIERP），并驗證解決了在深徑比（基板厚度/孔徑）大的基材上加工微孔的問題。

激光誘導蝕刻快速成型技術（LIERP）

激光誘導蝕刻快速成型技術（LIERP）原理——玻璃通孔（TGV）

原理

激光誘導蝕刻快速成型技術（LIERP）是采用超快激光對玻璃進行定向改質，再經后續化學蝕刻將玻璃的改質通道進行放大形成通孔。該技術的基礎是利用超快激光作用在玻璃材料后，使得相應區域發生相變，進而相變區域在化學腐蝕過程中表現出不同的腐蝕效率。

優勢

激光聚焦光斑極小及高圓度保證了微孔形貌尺寸一致性，柔性激光加工系統的靈活性保證了產品設計者依據自身需求進行獨特設計，提高TGV量產的效率、質量與可靠性。